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輝芒微FT60F123?ab
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產品描述

封裝貼片 溫度-40/85/125 包裝卷裝 質量 資料請聯系唐先生
公司自主研發EEPROM工藝,于2005年量產銷售EEPROM芯片;
輝芒微電子是一家外資集成電路設計公司。
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2003年它成立于美國加州硅谷旁的菲蒙市(Fremont,CA)。創建者畢業于美國學府,并在美國硅谷有合共50多年的設計經驗。
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在短短幾年的時間內,它已成為生產非易失性存儲器產品EEPROM和電源管理芯片的。
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構建了覆蓋電子設備核心功能(程序控制、電源管理、信息存儲)的完整芯片產品矩陣,形成了良好的協同效應。 公司芯片的性能、穩定性、 可靠性等指標。
顧問團成員也是微電子業界中的,有前美國加州大學伯克利分校(University of California, Berkeley)電子與計算機工程系的副院長、中國香港科技大學(HKUST)的教授和一位的微電子業人士。
http://m.haoquanpump.com
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