封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
目前,公司MCU M0+系列產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)出貨,累計(jì)出貨量已超1億顆。
例如,根據(jù)存儲需求的不同,公司的NOR Flash產(chǎn)品應(yīng)用于低功耗藍(lán)牙模塊、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、手機(jī)觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED(有源矩陣有機(jī)發(fā)光二體面板)、可穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航和安全芯片等領(lǐng)域。

普冉還積推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局,已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。

EEPROM產(chǎn)品應(yīng)用于攝像頭模組(含手機(jī)、筆電和新能源車及傳統(tǒng)汽車、3-D)、智能儀表、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家電等領(lǐng)域。微控制芯片(Micro Control Unit,簡稱MCU)主要為基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU產(chǎn)品,

公司的主營業(yè)務(wù)是非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片的設(shè)計(jì)與銷售,目前主要產(chǎn)品包括:NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片、微控制器芯片以及模擬產(chǎn)品。
與此同時,公司持續(xù)推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局,實(shí)現(xiàn)了在日本、韓國、美國等多家的大客戶導(dǎo)入,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)、工控、光伏及車載,增強(qiáng)了在市場的影響力。
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