封裝貼片
溫度-40/85/125
包裝卷裝
質量好的
資料請聯系唐先生
本公司提供的晶片整合解決方案以混合訊號微控制器晶片、電池管理晶片與觸控技術晶片為主。
纮康科技與上下游供應鏈資源垂直整合，發揮的生產效能，持續打造具成本效益的晶片方案，滿足客戶及時進入市場的需求。
持續改善
藉由不斷追求制程與服務層次之提升，積開拓、豐富市場應用，纮康科技致力成為類比與數位世界之間的佳溝通橋梁!
堅守承諾
作為客戶長期策略合作伙伴，我們深知高性能、低功耗及品質穩定的晶片解決方案是成功產品的致勝因素。
舉例而言，在電子秤量測應用領域即“無需開關，秤重自動開機”之關鍵特性，幫助客戶設計出別具競爭優勢的終端產品，獲得市場廣泛運用與認同，居于地位。
HY2120 系列是無鹵素綠色
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