封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
公司以技術創(chuàng)新為基礎，通過持續(xù)技術積累，已經(jīng)具備完整的核心技術和產(chǎn)品體系。
其中非易失性存儲器芯片屬于通用型芯片，可廣泛應用于手機、計算機、網(wǎng)絡通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等領域。
公司的主營業(yè)務是非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片的設計與銷售，目前主要產(chǎn)品包括：NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片、微控制器芯片以及模擬產(chǎn)品。
普冉還積推進海外業(yè)務布局，已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。
例如，根據(jù)存儲需求的不同，公司的NOR Flash產(chǎn)品應用于低功耗藍牙模塊、TWS藍牙耳機、手機觸控和指紋、TDDI（觸屏）、AMOLED（有源矩陣有機發(fā)光二體面板）、可穿戴設備、車載導航和安全芯片等領域。
在此基礎上，公司實施“存儲+”戰(zhàn)略，積拓展微控制器及模擬芯片領域，依托公司在存儲領域的技術優(yōu)勢和平臺資源，實現(xiàn)向更高附加值領域和更多元化的市場拓展。
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