封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
公司以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ),通過持續(xù)技術(shù)積累,已經(jīng)具備完整的核心技術(shù)和產(chǎn)品體系。
EEPROM產(chǎn)品應(yīng)用于攝像頭模組(含手機、筆電和新能源車及傳統(tǒng)汽車、3-D)、智能儀表、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家電等領(lǐng)域。微控制芯片(Micro Control Unit,簡稱MCU)主要為基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU產(chǎn)品,

普冉還積推進(jìn)海外業(yè)務(wù)布局,已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。

其中非易失性存儲器芯片屬于通用型芯片,可廣泛應(yīng)用于手機、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

例如,根據(jù)存儲需求的不同,公司的NOR Flash產(chǎn)品應(yīng)用于低功耗藍(lán)牙模塊、TWS藍(lán)牙耳機、手機觸控和指紋、TDDI(觸屏)、AMOLED(有源矩陣有機發(fā)光二體面板)、可穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航和安全芯片等領(lǐng)域。
在此基礎(chǔ)上,公司實施“存儲+”戰(zhàn)略,積拓展微控制器及模擬芯片領(lǐng)域,依托公司在存儲領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和平臺資源,實現(xiàn)向更高附加值領(lǐng)域和更多元化的市場拓展。
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