封裝貼片
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質(zhì)量好的
資料請(qǐng)聯(lián)系唐先生
本公司提供的晶片整合解決方案以混合訊號(hào)微控制器晶片、電池管理晶片與觸控技術(shù)晶片為主。
纮康科技與上下游供應(yīng)鏈資源垂直整合,發(fā)揮的生產(chǎn)效能,持續(xù)打造具成本效益的晶片方案,滿足客戶及時(shí)進(jìn)入市場(chǎng)的需求。

堅(jiān)守承諾
作為客戶長(zhǎng)期策略合作伙伴,我們深知高性能、低功耗及品質(zhì)穩(wěn)定的晶片解決方案是成功產(chǎn)品的致勝因素。

持續(xù)改善
藉由不斷追求制程與服務(wù)層次之提升,積開拓、豐富市場(chǎng)應(yīng)用,纮康科技致力成為類比與數(shù)位世界之間的佳溝通橋梁!

舉例而言,在電子秤量測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域即“無(wú)需開關(guān),秤重自動(dòng)開機(jī)”之關(guān)鍵特性,幫助客戶設(shè)計(jì)出別具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的終端產(chǎn)品,獲得市場(chǎng)廣泛運(yùn)用與認(rèn)同,居于地位。
各延遲時(shí)間由內(nèi)部電路設(shè)置(不需外接電容)
過(guò)充電檢測(cè)延遲時(shí)間 典型值 1000ms
過(guò)放電檢測(cè)延遲時(shí)間 典型值 110ms
放電過(guò)流檢測(cè)延遲時(shí)間 典型值 10ms
充電過(guò)流檢測(cè)延遲時(shí)間 典型值 7ms
負(fù)載短路檢測(cè)延遲時(shí)間 典型值 250μs
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