封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產地中國
資料請聯系唐先生
公司以技術創新為基礎，通過持續技術積累，已經具備完整的核心技術和產品體系。
EEPROM產品應用于攝像頭模組（含手機、筆電和新能源車及傳統汽車、3-D）、智能儀表、工業控制、汽車電子、網絡通信、家電等領域。微控制芯片（Micro Control Unit，簡稱MCU）主要為基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU產品，
公司的主營業務是非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片的設計與銷售，目前主要產品包括：NOR Flash和EEPROM兩大類非易失性存儲器芯片、微控制器芯片以及模擬產品。
例如，根據存儲需求的不同，公司的NOR Flash產品應用于低功耗藍牙模塊、TWS藍牙耳機、手機觸控和指紋、TDDI（觸屏）、AMOLED（有源矩陣有機發光二體面板）、可穿戴設備、車載導航和安全芯片等領域。
其中非易失性存儲器芯片屬于通用型芯片，可廣泛應用于手機、計算機、網絡通信、家電、工業控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯網等領域。
在此基礎上，公司實施“存儲+”戰略，積拓展微控制器及模擬芯片領域，依托公司在存儲領域的技術優勢和平臺資源，實現向更高附加值領域和更多元化的市場拓展。
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