友順科技股份有限公司成立於1990年，專注致力於類比IC及離散式組件Discrete研發(fā)、設計、制造、封裝、測試及行銷業(yè)務。
為提供客戶完整的解決方案及具價格競爭優(yōu)勢，公司經(jīng)營策略采IDM資源垂直整合，期望能給予客戶佳選擇，并創(chuàng)造客戶大之經(jīng)濟效益。

IDM采取主動的方式，從產(chǎn)品的研發(fā)、設計、制造、封裝、測試到行銷，在每一個關(guān)鍵點都充分掌握其自主的能力，以達到產(chǎn)能保障及技術(shù)自主，充分展現(xiàn)企業(yè)

主要產(chǎn)品廣泛應用于通訊產(chǎn)品如行動電話，智能電話、LNB、衛(wèi)星導航裝置、無線通訊設備；消費性電子產(chǎn)品如MP3及PMP、數(shù)字相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產(chǎn)品等；

分立器件為輔(含蓋低壓MOS管、高壓MOS管、超結(jié)MOS、快恢復二級管 、二管、三管、肖特基、雙向可控硅、可控硅等)，
消費性電子產(chǎn)品如MP3及PMP、數(shù)位相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產(chǎn)品等； PC如筆記型電腦、顯示器、鍵盤、無線滑鼠 、主機板、VGA卡、電源供應器、DC FAN、Adapter、外接式硬碟儲存設備及電腦周邊產(chǎn)品等相關(guān)市場。
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